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英特尔联合镁光推出200MB/s闪存芯片

文章来源:ChinaDram 文章作者: 发布时间:2008-02-15

  英特尔和镁光(micron)最新发布首款采用基于Open NAND flash interface(ONFI)技术生产的新高速接口特性NAND flash闪存芯片,其读写性能可达到当前标准市售闪存产品的5倍以上。

  当前镁光推出的超高速闪存芯片样品采用SLC(single layer cell单层芯片封装)规格8G bit容量版本设计,通过堆叠技术实现16G bit和32G bit等不同容量版本,并全部符合ONFI定义标准,其读写速度最快可以达到200MB/s,和100MB/s,而当前的闪存芯片读写速度最高则分别只有40MB/s和20MB/s。

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Open NAND flash interface(ONFI)闪存技术

  镁光方面表示,新闪存技术对比混合硬盘的读写速度还要快2~4倍,因此在传输数码相机视频的速度上将会更明显,尤其是在USB3.0标准即将推出的时候,另外借助intel的turbo memory技术也将会在新闪存产品中得到应用。

  对比当前的闪存设备,新高速闪存技术采用双向数据源同步请求序列,并采用可升级的双倍速率数据IO接口,用以提升信号和针脚的传说空间容量。预计新产品将会在2008年下半年开始进入商业量产阶段。




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