传AMD下月将宣布拆分 研发制造分离

　　鲁毅智（Hector Ruiz）已经辞去了AMD公司CEO的职位，但他目前仍然是AMD公司董事局主席。在他辞职和新CEO Dirk Meyer上任的前后，AMD多次宣称其未来将实行轻资产（Asset Light）和资产灵活型（Asset Smart）策略。根据最新消息，这种策略的真正含义就是：AMD将拆分为两家公司，分别负责研发和制造。

　　TG Daily的消息来源宣称，AMD下月就会正式宣布“轻资产和资产灵活型”策略，实质内容就是将公司拆分为两家，一家由新任CEO Dirk Meyer领导，负责未来芯片产品的研发，而另一家则接管目前AMD的所有Fab工厂，负责半导体制造。拆分后的公司运作将有更大的灵活性，比如研发公司的产品可能更多的交由其他半导体公司代工制造，而制造公司也可以接收其他公司的订单进行生产。这样来看，鲁毅智的辞职本身可能就是这次大变革的前奏，因为他未来可能会担任新拆分出的制造公司CEO。

　　有关AMD分离制造资产的传言已经有一段时间了，最初的消息是AMD可能将工厂资产出售，现在这种拆分的方案显然更加符合公司利益，既实现了研发制造的分离，又不会大幅缩减公司规模。在今年第二季度的财报会议上，AMD首席财务官Bob Rivet就表示公司将在年内尽快公布“资产灵活型”策略的具体内容，到时我们就能了解AMD究竟会采取怎样的改革方案。

 

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