780G/740G抢先 AMD新DX10级整合板测试

    07年初AMD 690G芯片组产品在AMD并购ATI后，伴随崭新的开始也强势的占领了AMD平台整合产品的大片江山。首次引入了HDMI的概念，将整合平台带入了高清时代，并逐步朝着高标准的3D性能过渡。 随着AMD新一代K10架构处理器的推出，新7系列的跟进给了AMD平台又一次恰到好处的支持。

    目前独显平台方面，790FX、790X、770X三款芯片组都有相应的产品在售。很多消费者也许还不清楚，原来AMD还有强势的IGP平台在整装待发，那就是RS780D、RS780和RS780C以及RS740，它们定位于取代目前的690G，集成最新的DX10规格IGP，并且支持强势的Hybrid CrossFireX混合交火技术，让集成显卡与外接显卡组建交火系统，全面发挥集成显卡效用，这将是我们今天介绍的重点。

    在整合平台方面，780G和740G芯片组是本次介绍的重点，首先让我们来看看相关的LOGO，这些LOGO未来将会伴随相关产品一同上市，并且我们会在主板、品牌机等诸多方面见到这些LOGO。

 
780G/740G LOGO

Hybrid Graphics标志

    AMD 780G/740G芯片组搭配了最新的SB700南桥，支持全系列AM2处理器和AM2+处理器，支持HT3.0规格。主板通常提供4条DIMM内存插槽，支持DDR2-1066内存规格（使用AM2+接口处理器）。780G芯片组支持PCI-E 2.0规格插槽，整合了DX10规格图形核心。而740G则仅能够支持PCI-E x16一代显卡插槽，并且整合了DX9规格图形核心，这也适应了一部分消费者的需求，相信740G相关主板的价格会比较低。

    目前相关的实力主板厂商已经完成了对RS780主板上市的准备工作，按照发布机会能够在1月23日准时推出，至于RS740产品可能要稍等待一些时间。下面我们就先来看看一些厂商率先公布的相关产品。