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顶星“三防”H-P35QD主板
提到顶星主板,首先会想起顶星主板的招牌——“三防”概念。而H-P35D正好是“三防”主板的典范。顶星提出的“三防”主板概念,既在主板中加入固冷电源设计、防雷堡设计、防静电电路设计。其中固冷电源设计是使用固态或防爆浆电容元件,防爆浆率达到100%,而且元件的排布也是精心设计,能充分利用CPU风扇的散热风流形成阶梯式散热。
防雷设计是在主板上加入了单个或双个防雷堡,避免雷击造成的电流浪涌损坏主板。
ESD防御则是通过PCB线路的特殊设计,使得主板在遭遇静电放电的情况下,主板元件不会被电流击穿。其中ESD静电防御标准是通过了国家标准化机构的文件(国标GB/T 17626.2 )标准测试的。所有的测试制度、测试设备、测试标准、测试方法、测试报告都是严格遵守上述文件而定制的。测试的项目包括:接触放电和空气放电两种ESD方式,瞬时电压最高达15000V以上。
顶星H-P35QD主板是由H-P35D改进而来,采用Intel P35+ICH9芯片组设计,支持1333MHz前端总线的Intel LGA775接口系列处理器,包括支持Intel新一代45nm处理器。
对于一块主板来说,供电设计的重要程度基至超过了芯片组规格的重要性。这款主板的处理器供电部分由4个1ROM的全封闭电感和12颗固态电容以及8个moset搭配ISL6312 PWM芯片,组成了完整的四相供电。内存及显卡插槽拥有独立的供电回路支持,以保障这两个重要部件的稳定工作。
对比H-P35D主板,H-P35QD采用了全板固态电容,更加地豪华。同时,也将侦错灯和CMOS清除快捷键转移到了背部I/O接口上,方便超频玩家。
散热方案上,H-P35QD沿袭了H-P35D优势的静音化散势方案,分别在MOS管、北桥、和南桥上加装被动式散热片,铝制的散热片做工精细,表面呈鳍片状,增加散热面积的同时也兼顾美观。
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