混合交火加热管！磐正AF78+ Ultra曝光

　　整合主板芯片组在AMD的引领下直进了一个新时代，即混合交火，AMD称之为“Hybrid Graphics”技术，相应地，Nvidia也准备推出适用于该技术的主板芯片——MCP78，同样支持混合交火技术，称为“Hybird SLI”。AMD已经在芯片组的发布时间上抢得先机，率先公布了790GX和780G两款支持混合交火的整合芯片组，Nvidia方面预计将会在年后正式发布其MCP78系列的新一代整合主板芯片。虽然还没有正式发布，不过我们已经得到了来自于磐正一款基于MCP78芯片的主板资料，磐正AF78+ Ultra，一起先睹为快。

 

　　从这张主板照片中来看，磐正首次采用了黑色PCB，一般黑色PCB会带给用户“性能强悍”的心理暗示。最值得注意的地方是主板也像近期曝光的AK790 GTR般采用了热管作为散热解决方案。这意味首这款主板很有可能像华硕的“玩家国度”或捷波“悍马”一样走高端路线。

　　图中我们也可以观察到，这款主板采用了五相供电设计，MOS管上覆盖热管装置，配置有半封闭式电感及大量的固态电容。内存及显卡插槽分别享有独立供电回路，用料配置与CPU供电同级别。提供4根DIMM插槽，一根PCI-E x16插槽。

　　扩展部分提供多达6个SATA 3Gbps磁盘接口，一个IDE磁盘接口、一个FDD软驱接口、LPT列印插针、两根PCI-E x1插槽和4根PCI插槽。主板带有侦错灯，背部面板旁边有一个桔红色的接口，是用于热拨插的e-SATA接口。

　　附带的一份资料中说明了这款主板的一些基本特性，如支持Socket-AM2/AM2+ (940 pin)接口的AMD处理器、支持最新的Hyper-Transport 3.0总线并提供PCI Express 2.0的插槽，支持VMM虚拟计算机技术、支持双通道DDR2-667/800/1066，最大16GB，可实现FSB及DIMM频率异步模式。集成ALC883音效芯片和Realtek RTL8111B千兆网络芯片。支持RAID 0,1,0+1。板载SUPoX SUP7401底层I/O监控芯片和8M的CMOS芯片。10个USB2.0接口。

　　背面接口非常丰富，提供S/PDIF、光纤、DVI、VGA、HDMI、e-SATA等接口。

 

　　MCP78芯片与C51、C61、C68芯片一样，同样是单芯片结构的主板芯片，由nVidia Geforce8系列+nForce7系列组成，支持DirectX 10和Shader Model 4.0，支持第三代PureVideo HD高清视频硬件解码加速，而且主板载有主流HDMI、DVI、VGA三大显示输出接口。最重要的是MCP78加入NVIDIA先前计划于2007年底推出的“Hybrid SLI”混合SLI技术，在游戏等3D应用下，混合SLI技术可令独立显卡与集成显卡达成SLI协同处理技术。在任务轻简时，还能自动关闭一个图形核心以节省功耗。

　　从C51到C68，Nvidia为AMD推出的整合主板芯片或多或少的被媒体和用户所挑刺，原因就是每一级的更新换代，基本上是换汤不换药。而即将推出的MCP78芯片组由于加入了混合SLI技术，其表现非常值得大家期待。磐正主板在AMD平台方面表现优秀，这次我们曝光的磐正AF78+ Ultra也是有很多的看点，单单是首次加入了热管就很令人心动，不仅因为磐正的产品向来货真价实，更因为它与之前曝光的AK790 GTR一样，是磐正在热管主板方面的首批“处女”级作品。

磐正AF78+ Ultra
【市场价格】：未知
【公司名称】：新达电子
【公司地址】：数码港89B
【联系方式】：0371-63867069 13607654812

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