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磐正再爆猛料 最新B75主板谍照雷霆暴走

文章来源:中原硅谷网 文章作者:liuy 发布时间:2012-03-29

  INTEL第三代平台产品已经开始进军市场,采用新工艺设计的产品所带来的吸引力及关注度远远超乎预期想象,比如磐正的Z77主板抢先在各大媒体发布后引起巨大回响一样。但INTEL的雄心并不是大家可想而止这么简单,包括整个年度计划里面,第三代平台所延伸出来的产品规划是非常多,特别是在未来占有重要席位的小型集成的高清/移动平台。目标明确后将会有一系列的产品多管齐下,在今天,台系磐正将为大家献上一款来自该系列,代号B75的:磐正IB75MX-Q7作为响应。

INTEL整合产品线的架构

  磐正IB75MX-Q7主板基于B75芯片的磐正IB75MX-Q7支持PCI-E3.0 、原生USB3.0、原生SATA3.0,传输速率跳跃式提升带来一场333革命,这些无疑对提升主机性能起绝对性的关键作用,推动升级办公、网吧装备的用户,面对定位时尚、实用兼修的B75平台无疑在兼容或扩展性方面都比目前市场上热度最高的H61主板略胜一筹。

 
磐正IB75MX-Q7

 
供电部分

 
内存部分


显卡部分

 
扩展部分

 
I/O部分

  每一步精心布置定位必然掀起一场前所未有的革命风暴,作为台系著名主板厂商磐正再次率先发布革命性的新品,更多的产品信息请继续关注磐正动态。

磐正IB75MX-Q7
【参考价格】:新品
【公司名称】:郑州新达电子
【公司地址】:科技市场数码港89B
【联系方式】:0371-63702236 13607654812




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