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第一：六月中端王牌P45和G45芯片组登场
G45代号Eaglelake-G，使用65nm工艺，集成Intel GMA X4500图形核心，性能比G33提升3倍，硬件支持DX10、SM4.0，提供D-Sub 、 HDMI 、 DisplayPort及DVI接口，内建HDCP Key，配合Clear Video技术，可以很好的播放高清视频。P45将采用65nm工艺，首次在主流芯片组中带有了Dual PCI-E设计，可以组成一个PCIEx16或两个PCI-E x8接口，提升交火能力，支持PCI E2.0。P35则为x16+x4的配置。他们将带来：
1、全面普及PCIE2.0规范
NVIDIA和AMD新一代DX10高端显卡的都不约而同地采用了新工艺、加入了高清硬件解码引擎，而且，都能够支持新一代总线接口——PCI-Express 2.0。P45和G45芯片组就将PCIE2.0规范引入了主流平台，为DX10显卡的普及铺平道路。
2、INTEL新平台普及双卡系统
在SLI和的CrossFire的GPU互联技术被广大用户接受后，INTEL也在自家的主流芯片中支持两个显卡插槽，提供一条PCI-E x16或者两条PCI-E x8插槽，由于INTEL已取在P45芯片组获得AMD的新一代CrossFireX技术的授权，所以喜欢INTEL处理器的用户，也可以在INTEL芯片组的主流主机板上组建双卡系统。
3、为DDR3内存普及铺平道路
DDR3内存相比现在的DDR2内存而言，频率更高，电压更低，信号完整性也比DDR2更好。相对P35芯片组，P45和G45内存规格最高升至DDR3 1333，并且容量翻番达到16GB，同时继续向下支持DDR2，P45和G45才是真正普及DDR3内存的芯片组。
4、ICH10家族可能是最后的南桥
ICH10家族很可能成为Intel最后独立的南桥芯片，由于Intel计划把内存控制器及绘图核心放置于处理器，北桥功能被大幅简化，因此南北桥整合将成为未来Intel平台的趋势。
ICH10仍然支持6条PCI-E通道、4个主PCI接口、12个USB 2.0接口、2组EHCI（增强主机控制器接口）控制器，并支持USB接口禁用功能。硬盘方面，ICH10虽然还是只支持6个SATA 3Gbps接口，但普通版本也不再屏蔽，即低端4系列主板也可以提供全部6个。
第二：致铭打造INTEL平台中端主力
首先我们来看一下独立平台的致铭ZM-ELP45-G，芯片组采用Intel P45芯片搭配ICH10南桥芯片，这一点是全新于P35主板，这也是一个新的“4”系列主板时代的开始。供电方面，主板采用了加强型四相供电设计，每相供电采用了两个全封闭式电感线圈搭配两进两出4个低阻值MOSFET，并且采用了高品质的富士通全固态电容设计，保证了供电系统的稳定。这样强悍的用料组合，大大的保证主板稳定工作，也预示着这是一款超频性能强劲的主板。在处理器方面，可以支持英特尔LGA775架构双核、四核处理器，主板前端总线频率可达到1333MHz，支持 Hyper-Threading技术。
主板内存方面，配置了DDR3和DDR2内存插槽，其2条DDR3内存插槽可以支持1066、1333双通道规格。这一点就展示了P45主板的强大优势，为DDR3时代提前准备。主板还可以使用DDR2内存，可以组建双通道DDR2 800内存规格。
在主板存储方面，由ICH10原生6个SATA2接口，还提供了1个IDE接口，这款主板的存储扩展方面十分的强大。主板还配备了开关机键，这样的设计使得主板更加人性化。
ZM-ELP45-G主板的又一大亮点就是配置了3条PCI-Express 插槽，1条为PCI-Express 16X传输， 1条PCI-Express为8X传输，主板还配置了1条PCI-Express 1X，然后还有3条PCI插槽。
主板多媒体和网络方面，板载了Realtek ALC861音频芯片，支持8声道音效，主板还板载RTL8111C 网络控制芯片，支持千兆网络传输，完全可以满足用户日常需要。
主板I/O接口方面，配置了1个E-SATA接口，2个COM接口，各种接口齐全。这款ZM-ELP45-G主板全部采用日系富士通电容设计，做工用方面其考究，主板用料也十分奢华。
致铭 ZM-ELP45-G主板作为首款采用英特尔最新的P45芯片组以及ICH10南桥芯片设计的主板，采用了全固态富士通电容供电，并且支持DDR2/DDR3内存规格，支持CPU温度监控，系统温度监控，风扇转速监控，各电压监控。主板还配备了热管一体散热系统，保证主板良好的散热环境。
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