小编带你选机箱：“房间”要清凉

清明节气刚过，天气已经转暖，但有些地方回暖的步伐实在是太快，南京、上海、长沙等的，已经出现出现初夏景象。

 

　　真是热浪逼人！我们的电脑又何尝不是如此呢？CPU、显卡的功耗已经突破了100W，产生的热量足够煮熟一锅米饭了，加上功耗日益升高的光驱和硬盘，这么多的发热大户积聚在狭小的空间内，的确是可以制造出一个“蒸笼”了。为了确保电脑稳定、长期运行，各种散热设备层出不穷，尤其是CPU散热器、机箱散热器、显卡散热器应用广泛。 　　

　　机箱后部的风扇

　　

　　前后面板加装风扇不希奇，还有在侧板加装风扇的！

　　不过风扇太多随之带来的噪音问题也令人不胜其烦，另外，单是通过风扇和散热片，只能解决局部问题，要从整体上降低系统温度，还得从机箱抓起。所以，Intel推出了“38度”机箱的概念，并制订了一些严格的标准来规范38度机箱的制造。因此，现在安装电脑，通过38度机箱认证的产品才是首先值得我们选择的。

　　首先，我们不要搞乱了CAG、TAC和38度机箱之间的关系。CAG（Chassis Air Guide）是Intel推出的机箱空气引导器设计规范，TAC(Thermally Advantaged Chassis)是散热优势机箱的一种技术标准。“38度机箱”的准确描述应该是：按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。

　　

　　其次，机箱散热性能的优劣很大程度取决于风道设计。风道是指气流在机箱内部的运动轨迹。上图演示了采用CAG技术后的风道情况：在背部风扇的作用下，机箱内的热空气直接从后部抽走，外部冷空气则可从前部源源不断地补充进来。CAG规范的特点在于导风管的使用，它为CPU建立了一条气流“高速公路”，在CPU风扇的作用下，外部空气被直接引导到处理器表面，有改善CPU的散热环境。需注意的是，按照CAG 1.1推荐设计，导风管由上下管道组成，其结合部位可以调节以使管口和CPU散热器顶部间距控制在12～20mm的有效距离。这个间距非常重要，如果超过20mm，冷空气在到达CPU散热器前就会消散，制冷效果会受影响；如果距离小于12mm，其它部件将无法获得足够的冷气流。

　　

　　通过38度机箱认证的富士康机箱导风管构造

　　不过现在也发现有的厂家为了节约成本，将导风管简化为一个整体部件，这极可能影响到最终的散热效果。

　　

　　伪“38度”机箱

　　第三、机箱侧板开有一个长方形的系统通风口，并覆以金属网屏蔽辐射，该通风口正对扩展卡上方，可为包括显卡在内的扩展卡提供散热所需的冷空气。
 

　　

　　正确38度机箱的侧板散热孔设计

　　

　　非38度机箱的侧板设计1

　　

　　非38度机箱的侧板设计2

　　在BTX结构的机箱没有开始普及之前，38度机箱确实获得较好散热效果的一种过渡产品，为了让爱机更好更稳定地工作，因此各位朋友在选购机箱的时候一定要留意机箱的散热设计是否优秀。目前包括多彩、富士康等几家机箱大厂的部分型号已经获得Intel 38度机箱认证，更多的型号也可登录Intel的官方网站查询（http://www.intel.com）。

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