外观介绍完毕,下面我们来看看这款音箱的内部情况。通过内部结构的拆解,笔者认为H-223的用料中规中矩,整体配置比较符合产品的定位。其内部电路排布和设计比较合理整洁,显示出一线大厂出色的制造工艺。低音炮采用线性传导(带通箱)技术设计,提高低频声压并拓宽了低频响应,使低音更具弹性。
三诺英雄H-223
运放芯片 三诺H-223的前级部分采用的运放是双列直插封装的JRC4558D,这款产品在中端多媒体音箱中较为常见。
功放芯片 三诺H-223的后级功放部分采用了3颗D2030A芯片,这是中低端产品中常见的功放电路。其中两枚推卫星音箱,一枚则推低音炮。由于功放芯片的发热量不算太大,所以该音箱没有设置独立散热片,3颗芯片被固定在音箱的金属背板上,期间还贴有导热胶层,以加强导热。
产品的变压器 
从PCB上看,三诺H-223音箱的用料做工是比较扎实的,两颗电源滤波电容参数是3300微法/25V。